金相分析是研究金屬及其合金內(nèi)部組織及缺陷的主要方法之一,它在金屬材料研究領(lǐng)域中占有很重要的地位。利用金相顯微鏡在專門制備的試樣上放大100~1500倍來(lái)研究金屬及合金組織的方法稱為金相顯微分析法,它是研究金屬材料微觀結(jié)構(gòu)最基本的一種實(shí)驗(yàn)技術(shù)。顯微分析可以研究金屬及合金的組織與其化學(xué)成分的關(guān)系;可以確定各類合金材料經(jīng)過(guò)不同的加工及熱處理后的顯微組織;可以判別金屬材料的質(zhì)量?jī)?yōu)劣,如各種非金屬夾雜物--氧化物、硫化物等在組織中的數(shù)量及分布情況以及金屬晶粒度的大小等。
在現(xiàn)代金相顯微分析中,使用的主要儀器有光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡兩大類。之后會(huì)以常用的光學(xué)金相顯微鏡為例進(jìn)行介紹。
金相試樣的制備
§1.1取樣和鑲嵌
一、取樣
(一)取樣部位和磨面方向的選擇
取樣部位必須與檢驗(yàn)?zāi)康暮鸵笙嘁恢拢顾腥〉氖綐泳哂写硇浴?/span>
例如:
上圖中1用于檢驗(yàn)非金屬夾雜物的數(shù)量、大小、形狀;2用于檢驗(yàn)晶粒的變形程度;3用于檢驗(yàn)鋼材的帶狀組織消除程度。
(二)取樣方法
1.金相試樣的形狀
①Φ12×12mm的圓柱體。②12×12×12mm的立方體。③其他不規(guī)則的形狀。
式樣的棱邊應(yīng)倒圓,防止在磨制中劃破砂紙和拋光織物。
2.取樣方法
①硬度較低的材料如低碳鋼、中碳鋼、灰口鑄鐵、有色金屬等。
用鋸、車、刨、銑等機(jī)械加工。
②硬度較高的材料如白口鑄鐵、硬質(zhì)合金、淬火后的零件等。
用錘擊法,從擊碎的碎片中選出大小適當(dāng)者作為試樣。
③韌性較高的材料
用切割機(jī)切割。
④大斷面和高錳鋼等
用氧乙炔焰氣割。
二、試樣的熱處理
取下來(lái)的試樣有的可直接進(jìn)行磨制,有的尚需按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)熱處理后才能進(jìn)行磨制,如檢驗(yàn)鋼的本質(zhì)晶粒度、非金屬夾雜物、碳化物不均勻等。
1.本質(zhì)晶粒度試樣的熱處理
(1)滲碳法——用于低碳鋼。
(2)網(wǎng)狀鐵素體法——用于中碳鋼。
(3)網(wǎng)狀屈氏體法——用于共析鋼。
(4)網(wǎng)狀滲碳體法——用于過(guò)共析鋼。
(5)氧化法——
1°木炭氧化法 將拋光試樣用木炭覆蓋,加熱至930℃,保溫3h后再將木炭抖掉,在爐膛中氧化5min后水淬。
2°真空氧化法 將拋光試樣在真空中或惰性氣體中加入至930℃,保溫3h后,再通入空氣,經(jīng)30~60s短時(shí)間氧化,最后水淬。
3°熱浸氧化法 將試樣在預(yù)先脫氧良好的鹽浴中加熱至930℃,保溫3h,再將試樣移入具有弱氧化作用的鹽浴中浸蝕。浸蝕溫度仍為930℃,浸蝕時(shí)間為2~5min,取出后油淬,最后用水清洗、吹干,置于金相顯微鏡下觀察。
(6)直接浸蝕法——
2、非金屬夾雜物試樣的熱處理
3、碳化物不均勻度試樣的熱處理
二、鑲嵌
1.機(jī)械夾持法
適用于表層檢驗(yàn),不易產(chǎn)生倒角。
要求:夾具的硬度略高于試樣(低、中碳鋼均可);墊片多用銅或鋁質(zhì);墊片的電極電位略高于試樣。
2.塑料鑲嵌法
一種是用環(huán)氧樹脂在室溫鑲嵌;一種是在專用的鑲嵌機(jī)上進(jìn)行。
(1)環(huán)氧樹脂鑲嵌
要求:材料為環(huán)氧樹脂+固化劑+磨料;用于較硬且熱敏感性不高的材料。
(2)鑲嵌機(jī)鑲嵌
是在專用的鑲嵌機(jī)上進(jìn)行鑲嵌。鑲嵌機(jī)由加熱、加壓、壓模裝置組成。
(3)低熔點(diǎn)合金鑲嵌
配制合金→熔化澆注即可。
上圖為金相試樣冷鑲嵌模具
§1-2 磨光與拋光
一、磨光
目的是得到光滑平整的表面。
1.粗磨
目的:將取樣形成的粗糙表面和不規(guī)則外形休整成形。
要點(diǎn):
(1)根據(jù)檢驗(yàn)?zāi)康拇_定磨面方向。
(2)可手工或機(jī)械磨制。手工磨制常用于較軟的有色金屬及其合金,采用的工具為銼刀或粗砂紙。機(jī)械磨制常用于鋼鐵材料,采用的工具為砂輪。機(jī)械磨制時(shí),應(yīng)注意冷卻試樣,否則發(fā)熱易導(dǎo)致金屬內(nèi)部組織變化。
2.手工細(xì)磨
手工細(xì)磨是在由粗到細(xì)的砂紙上進(jìn)行。
要點(diǎn):砂紙平鋪在玻璃板、金屬、塑料或木板上,一手緊壓砂紙,另一手平穩(wěn)拿住試樣,將磨面輕壓砂紙,向前推移,然后提起、拉回。拉回時(shí)試樣不得基礎(chǔ)砂紙,不可來(lái)回磨削,否則易磨成弧形,得不到平整的磨面。
金相砂紙規(guī)格見教材。
手工細(xì)磨時(shí)應(yīng)注意:
(1)粗磨后的試樣須清洗、吹干后進(jìn)行細(xì)磨,直到得到方向一致的磨痕,再更換更細(xì)的砂紙,并轉(zhuǎn)90°后繼續(xù)磨制。
(2)磨制時(shí)壓力不能過(guò)大,否則磨痕過(guò)深、發(fā)熱嚴(yán)重。
(3)磨制軟材料時(shí),應(yīng)在砂紙上滴潤(rùn)滑劑。
(4)磨過(guò)硬材料的砂紙不得用于軟材料的磨制。
3.機(jī)械細(xì)磨
常用裝置有預(yù)磨機(jī)、蠟盤、預(yù)磨膏。
(1)預(yù)磨機(jī)細(xì)磨
把由粗到細(xì)的水砂紙置于旋轉(zhuǎn)盤上,加水潤(rùn)滑兼冷卻,試樣磨面輕壓在砂紙上,沿徑向移動(dòng)試樣并與旋轉(zhuǎn)方向相反轉(zhuǎn)動(dòng),待粗磨痕消失,新磨痕一致即可。
水砂紙與金相砂紙的規(guī)格不同。
(2)蠟盤細(xì)磨
把石蠟、磨料加熱攪拌均勻,使成糊狀,澆注到預(yù)磨機(jī)或拋光機(jī)上,約5~10mm厚,待冷卻后刮平后即可使用。
二、拋光
金相試樣磨制的最后一道工序。拋光方式有機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光、綜合拋光等。
(一)機(jī)械拋光
目前應(yīng)用最為廣泛,分為粗拋和精拋(拋光粉顆粒大小不同)。較軟的金屬必須粗磨和精磨,對(duì)鋼鐵材料僅粗磨即可。
1.機(jī)械拋光設(shè)備
國(guó)產(chǎn)拋光機(jī)有單盤P-1和雙盤P-2型,都是由電動(dòng)機(jī)(0.18KW)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤,轉(zhuǎn)速為1350r/min。旋轉(zhuǎn)盤由銅或鋁制成,直徑200~250mm。
2.拋光原理
(1)磨削作用:圖1-15。
(2)滾壓作用:甩出拋光微粉在織物與磨面間滾動(dòng),實(shí)現(xiàn)滾壓作用。
3.拋光微粉
4.拋光織物(拋光布)
作用:
1)織物纖維能嵌存拋光粉,能防止磨粉不因離心力而散失。
2)能貯存部分潤(rùn)滑劑。
3)織物纖維與磨面間磨削,能使磨面更加光亮。
5.拋光操作
1)在拋光時(shí),試樣和操作者雙手及拋光用具必須洗凈,以免將粗砂粒帶入拋光盤。
2)拋光微粉懸浮液的濃度一般為5~15%的拋光粉蒸餾水懸浮液,裝在瓶中,使用時(shí)搖動(dòng),滴入拋光盤中心。
3)拋光盤濕度是以提起試樣,磨面上的水膜在2~3s自行蒸發(fā)干為宜。
4)拋光時(shí)試樣磨面應(yīng)平穩(wěn)輕壓于拋光盤中心附近,沿徑向緩慢往復(fù)移動(dòng),并逆拋光盤旋轉(zhuǎn)方向輕微轉(zhuǎn)動(dòng),以防磨面產(chǎn)生曳尾。
5)極軟極硬金屬的磨制特點(diǎn)
對(duì)于銅、鋁、鉛等金屬及其合金,試樣制備時(shí)易引起金屬形變層,使金屬擾亂層加厚。常采用手工取樣,手工粗磨,使用新砂紙手工細(xì)磨,并在砂紙上滴以潤(rùn)滑劑。
對(duì)于硬質(zhì)合金試樣,常采用60目軟質(zhì)碳化硅砂輪粗磨;在主貼盤上灑以200目碳化硼或金剛石粉細(xì)磨試樣,并滴入機(jī)油潤(rùn)滑,約2~3min即可;最后在特制的塑料拋光盤上拋光2~3min,拋光時(shí)涂以金剛石研磨膏,也可在金屬拋光盤上蒙上尼龍布,再涂金剛石研磨膏進(jìn)行拋光。
6)鑄鐵及非金屬夾雜物試樣的拋光
鑄鐵中的石墨及金屬中的非金屬夾雜物,在拋光時(shí)易拖尾、擴(kuò)大、剝落,因此多用手工細(xì)磨,用肥皂作潤(rùn)滑劑;也可用蠟盤代替手工細(xì)磨,但是必須選用短纖維拋光布。
上圖為機(jī)械拋光后的試樣
(二)電解拋光
利用電解方法,以試樣表面作為陽(yáng)極,逐漸使凹凸不平的磨面溶解成光滑平整的表面。適用于硬度較低的單相合金、容易產(chǎn)生塑性變形而引起加工硬化的金屬材料,如奧氏體不銹鋼、高錳鋼、有色金屬和易剝落硬質(zhì)點(diǎn)的合金等的試樣拋光。
1.電解拋光裝置
包括陽(yáng)極(試樣)、陰極、攪拌器、電解槽、電解液、電流計(jì)等部件。
2.電解拋光原理
電解拋光是電化學(xué)過(guò)程,是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)過(guò)程,其理論尚不完善。常用薄膜理論來(lái)解釋。
電解拋光的進(jìn)行須依賴于穩(wěn)定的薄膜,這就需要弄清楚電解拋光特性曲線。
(1)第一類電解拋光特性曲線
(2)第二類電解拋光特性曲線
3.電解拋光介質(zhì)
電解液液的種類很多,按使用溫度不同分為冷電解拋光液和熱電解拋光液。
4.電解拋光操作
(1)試樣準(zhǔn)備 粗磨→細(xì)磨至02號(hào)金相砂紙;選擇電解液;檢查線路等。
(2)電解拋光參數(shù)選擇
(3)電解拋光注意事項(xiàng)
(三)化學(xué)拋光
1.化學(xué)拋光原理
化學(xué)拋光僅使磨面光滑,并不使磨面平坦,溶解速度比電解拋光慢,拋光時(shí)間較長(zhǎng)。
2.化學(xué)拋光液及拋光操作
(四)綜合拋光
1.化學(xué)機(jī)械拋光
把化學(xué)拋光液沖淡成1︰2或1︰10,并加入適量拋光粉,在機(jī)械拋光盤上進(jìn)行拋光。
2.電解機(jī)械拋光
在化學(xué)機(jī)械拋光時(shí),在試樣與拋光盤之間接以直流電源,電解液同時(shí)起電解液的作用,用電解來(lái)加速拋光過(guò)程。
上圖為某型號(hào)的電解拋光儀